Principalele produse ale PC Boards S.A. sunt circuitele imprimate rigide.

Tipuri de circuite:
          - Simplu strat pe material placat FR-2, CEM si FR-4;
          - Dublu strat cu / fara gauri metalizate (PTH);
          - Multistrat – pâna la 12 straturi;

Dimensiuni maxime de panel:
          - 500 mm x 600 mm – pentru circuite fara gauri metalizate;
          - 450 mm x 600 mm – pentru circuite cu gauri metalizate;
          - 400 mm x 500 mm – pentru circuite multistrat;

Grosimi de circuit (mm):
          - 0.4; 0.6; 0.8; 1.0; 1.2; 1.5; 1.6; 2.4; 3.2; alte grosimi standard sau speciale;

Grosimea de Cupru de pe laminat (microni):
          - 18; 35; …; 200; conform prevederilor standardelor;

Diametre de gauri (mm):
          - 0.3 mm – diametrul minim de gaura metalizata;
          - 6.0 mm – diametrul maxim de gaura;
          - peste 6.0 mm – gaurile se pot executa prin frezare sau alte rutine de gaurire;

Diametre de pastile (mm):
          - alocati minimum 0.25 mm de pad în jurul gaurilor vias si a celor metalizate în cazul                conditiilor de lipire în val (wave soldering);
          - alocati minimum 0.5 mm de pad în jurul gaurilor nemetalizate sau a celor metalizate în           cazul conditiilor de lipire manuala;
          - pentru straturile interne ale circuitelor multistrat – alocati pentru degajarile din planele           de masa sau alimentare (inverse land) un diametru cu cel putin 1.0 mm mai mare decât           al gaurii;

N.B. – Abaterile de la degajarea si tolerantele recomandate poate cauza rebuturi în procesul de fabricatie cu implicatii asupra termenelor de livrare.

Caracteristici ale gaurilor metalizate:
          - cupru chimic tip “high-build”: 2-3 microni;
          - cupru electrolitic: 25 microni (se pot obtine – la cerere – si depozite mai înalte);
          - Sn – Pb electrolitic: 10 – 12 microni (la cerere se poate surfuziona);
          - Cositorire termica cu aer cald: 10 – 15 microni (cel mai recomandat procedeu);

Grosimi de acoperiri:
          - Cuprare: 20 – 30 microni;
          - Sn electrolitic: 10 – 12 microni;
          - Cositorire termica cu aer cald cu aliaj RoHS: 10 – 15 microni;

Spatii între conductori (mm):
          - Pastila – traseu: minimum 0.25 mm;
          - Traseu – traseu: minimum 0.2 mm;

Latime trasee (conductori):
          - Minimum 0.2 mm;

Tolerante:
          Tolerantele cotelor nominale si dimensiunile sunt conforme cu standardele românesti care sunt aliniate tuturor standardelor internationale în domeniu cum ar fi DIN, BS, MIL, UL, etc.
Diametrul gaurii: - nemetalizate: - diam 0.3 – 6.0 mm +/- 0.05 mm;
          - metalizate: - diam 0.3 – 1.5 mm +/- 0.08 mm;
          - diam 1.5 – 3.0 mm +/- 0.10 mm;
          - diam 3.0 – 6.0 mm +/- 0.15 mm;
Pozitionarea gaurii: - digitizare de pe film: +/- 0.075 mm;
          - derivat din program CAD: +/- 0.050 mm;
Debitare: - ghilotina: +/- 1.0 mm;
              - scoring: +/- 0.3 mm;
              - frezare CNC: +/- 0.1 mm;

Diametrul degajarii în solder-mask:
          - Foto-sensibil: - minimum 0.10 mm în jurul pastilei de cupru;
          - Doi componenti: - minimum 0.25 mm în jurul pastilei de cupru;

Notatie (inscriptionare) componente:
          - Toleranta de pozitionare la aliniere: +/- 0.2 mm;
          - Definitia liniei: 0.2 mm;